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完备的功率器件封装技术,包含了软焊料、银胶、锡膏、纳米烧结银的粘片技术,铝线/带、金铜线、铜clip键合技术以及高可靠性器件封测技术...
3月15日,中国度电和消费电子展览会(AWE)上,LG以 聪明美学家电融入糊口 为主题由LG电子联袂
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